亚商投顾-亚商投研日刊|2025年2月26星期三
2025-02-26 16:21:44
导读/核心观点
上证指数早盘小幅高开,随后窄幅走高,午后进一步拉升,截止收盘,指数上涨1.02%,收出小阳线,全天成交额7479亿,相比上交易日的7275亿,增加了204亿。
一、大盘
1.盘面
上证指数早盘小幅高开,随后窄幅走高,午后进一步拉升,截止收盘,指数上涨1.02%,收出小阳线,全天成交额7479亿,相比上交易日的7275亿,增加了204亿。
深证成指早盘小幅高开,随后窄幅震荡,午后震荡拉升,截止收盘,指数上涨0.93%,收出小阳线,全天成交额1.19万亿,相比上交易日的1.17万亿,增加了200亿。
2.技术分析
图片来源:东方财富
上证指数今日小幅放量上涨,并且重新站上5日线,短期继续维持震荡攀升的结构。从技术面来看,指数重新站回了3350上方,那我们继续把3350作为支撑进行观察,其次继续观察5日线的坚守情况。不过,从MACD指标的表现来看,多方势能依旧是减弱的,进攻意愿不强。切换至长周期如周线级别来看,上方3400附近区间一线压力依然困难重重,所以后续量能能否有效放大依旧是关注的重点,一旦量能不济,不排除指数有继续下探的准备。不过,中长期趋势向好的背景下, 回调依然是低吸上车的机会。
深证成指今日微微放量上涨,重回5日线,短期结构维持良好态势。从技术面来看,MACD指标红柱体依旧呈现缩短状态,快线高位钝化明显,短期看高一线的依据还得是成交量的增加。所以,还是那句话, 在指数未能攻下压力大山之前,操作上还是要保持谨慎的态度,对于普通投资者关于热点后排埋伏还是重点,不管能否等到轮动,最起码不会出现大幅亏损的局面,这也是防守参与的一种方式。
3.市场情绪
两市上涨4250左右,下跌1054左右,涨跌比大致4:1,市场表现较强。
涨停及涨幅10%以上个股137家左右,跌停及跌幅10%以上的非ST股0家,短线情绪偏活跃。
4.重磅事件
1)【香港已预留10亿港元成立香港人工智能研发院】财联社2月26日讯,香港特区政府财政司司长陈茂波今日(26日)在香港特区立法会综合大楼会议厅发表2025至2026财政年度政府财政预算案。陈茂波表示,为引导及助力香港的人工智能创新研发和产业应用,特区政府已预留10亿港元,成立香港人工智能研发院。数字政策办公室会制订研发院的成立安排和具体目标,重点在促进人工智能上游研发、中下游成果转化及开拓应用场景。
5.综述
市场全天震荡反弹,创业板指领涨。个股方面,上涨股票数量超过4000只,涨停股票数量超过百只,市场情绪修复,赚钱效应回升。指数接着奏乐,接着舞!
盘面上,机器人概念股再迎集体爆发,板块中10余股涨停。此外,钢铁、地产、固态电池等方向同样表现活跃。AI方向延续分化态势,其中的政务云(智慧政务)概念于盘中走强。整体而言,随着今日市场再度迎来修复,仍先以震荡走高结构看待,关注各热点间的轮动机会。
总的来说,今天A股震荡走高,尾盘券商发力,最终三大股指几乎都回补了昨天的上影线,继续维持短期震荡向上的结构。目前市场也是进入了重磅会议时间窗口期,考虑到后续会议的政策预期、中国科技重估的底层逻辑以及连续横盘蓄势,后续A股选择向上突破挑战去年10月以来大箱体上轨或是大概率事件。操作上,中期建议耐心持股待涨或者波段价差,短期在高位方向波动加剧且低位方向快速轮动的背景下,操作尽量还是以控制节奏为主,切忌高频追涨杀跌!
二、热点板块
图片来源:东方财富
板块方面:呈现普涨态势,钢铁行业大涨,证券板块尾盘拉升,光伏设备、房地产服务、电机、通用设备、非金属材料、房地产开发、电池、生物制品、专用设备板块涨幅居前,仅贵金属、航空机场、工程咨询服务板块逆市翻绿。
图片来源:同花顺
热点解析:减速器概念今日表现活跃,消息面上,宇树科技昨日更新一则视频,标题为“功夫BOT:宇树G1”,并表示“算法继续升级,任意动作任意学”。视频中,G1机器人完成了连续武打动作并保持平衡。此外,据央视新闻2月26日消息,机器人起身站立的控制技术一直存在很多难题,近期由上海人工智能实验室、上海交通大学等机构共同发布的一项算法技术,能够使人形机器人从各种状态下实现快速、稳定地站立。中信建投发布研究报告称,大模型快速迭代,推动具身智能大发展,AI赋能深浅,关系到行业发展空间与竞争格局重构。人形机器人是具身智能最重要的载体,模型迭代与供应链降本加速其商业化落地,百家争鸣态势正形成,特斯拉不再是产业链唯一风向标,预计将会涌现出来更多参与者。
技术面上,该板块股价沿着10日均线震荡向上,量能持续放大,今日大涨再创历史新高,短线表现强势,建议逢低可适当关注。
投资关注:
短线机会:云计算(华为云、阿里云、腾讯云)、AI应用、新型消费(首发经济、AI眼镜、AI手机、AI玩具等)、机器人概念、半导体、芯片概念、光刻机、互联网金融等。
中线机会:新质生产力、非银金融、半导体等。
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