亚商投顾-亚商投研月刊|2024年12月

重要资讯

市场聚焦：

 

1.中共中央办公厅、国务院办公厅发布关于数字贸易改革创新发展的意见。主要目标是：到2029年，可数字化交付的服务贸易规模稳中有增，占我国服务贸易总额的比重提高到45%以上；数字贸易基础设施布局进一步完善，适应数字贸易发展的体制机制基本建立，数字领域对外开放水平大幅提高，与国际高标准经贸规则对接全面加强。到2035年，可数字化交付的服务贸易规模占我国服务贸易总额的比重提高到50%以上；有序、安全、高效的数字贸易治理体系全面建立，制度型开放水平全面提高。（新华社）

 

2.北斗卫星导航系统发展规划发布 计划2035年完成下一代北斗系统建设。11月28日电，中国卫星导航系统管理办公室11月28日上午在京组织召开纪念北斗卫星导航系统工程建设三十周年座谈会。座谈会上发布了《北斗卫星导航系统2035年前发展规划》。按照计划，2025年完成下一代北斗系统关键技术攻关；2027年左右发射3颗先导试验卫星，开展下一代新技术体制试验；2029年左右开始发射下一代北斗系统组网卫星，2035年完成下一代北斗系统建设。按照规划，未来在确保北斗三号系统稳定运行基础上，中国将建设技术更先进、功能更强大、服务更优质的下一代北斗系统。下一代北斗系统以“精准可信、随遇接入、智能化、网络化、柔性化”为代际特征，将为全球用户和其他定位导航授时系统提供覆盖地表开阔空间及近地空间的米级至分米级实时高精度、高完好的导航定位授时服务。

 

3.2024世界传感器大会将于12月1日~2日在郑州举办。据了解，本次大会以“感知世界 智创未来”为主题，由“一会两赛一峰会”组成，其中“一会”包含2024世界传感器大会及7场分会场活动；“两赛”由2024中国（国际）传感器创新创业大赛、首届“商都杯”传感器创业项目路演大赛组成；“一峰会”是指第二届国际传感器企业家峰会。

 

4.11月29日电，据工信部网站消息，11月26日，华为Mate系列智能手机正式发布。工业和信息化部无线电管理局接到华为Mate系列智能手机型号核准申请后，组织相关单位第一时间对其申请材料进行核查，按照相关文件要求对北斗短报文、天通一号卫星移动通信系统等无线电射频技术指标进行了测试，并依法颁发了型号核准证书，进一步服务智能手机产业发展。

 

5.11月29日电，关于并购重组，北京、深圳同一天出手。北京证监局11月27日与北京市委金融办联合举办北京辖区并购重组座谈会。同日，深圳市委金融办发布《深圳市推动并购重组高质量发展的行动方案（2025—2027）（公开征求意见稿）》。此前，湖南、湖北、上海等地已对并购重组作出部署，支持上市公司将并购重组作为提质发展的重要抓手，积极建立并购资源库、拓宽并购项目资金来源、设立并购基金。与此同时，投行也积极行动起来，为上市公司寻找优质并购资源，发挥中介机构撮合作用。中金公司投资银行部董事总经理、全球并购业务执行负责人周雷认为，随着相关支持政策逐步落地，预计会有更多优质上市公司借助并购达成产业链整合。 (证券日报)

 

一、大势研判

 

11月复盘：11月29日收盘A股三大指数集体收涨，11月份两市成交额继续放大，但是指数日线走势整体呈现N形走势，市场波动明显，但是月涨幅比较稳定。上证指数上涨1.42%、深证成指上涨0.19%、创业板指上涨2.75%、科创50指数上涨3.91%。

 

从成交规模看，11月A股市场合计成交额达40.3万亿元，继续创月度历史新高，继续高于10月的35.6万亿元。11月A股日均成交额为1.92万亿左右，日均成交额较10月有所回落。

 

从资金层面看，截至11月28日，11月以来A股市场融资余额继续回升，两融余额突破1.8万亿之上，两融占比占A股总成交额的9.89%，融资交易情绪维持高水平。

 

指数分析：上证指数11月月线低开高走，放量上涨，尽管过程中出现冲高回落，但是月线趋势和结构保持较好，成交量逐步放大说明市场流动性较好，在一揽子政策组合拳的加持下，资本市场活跃度明显提高，而每一轮牛市的起点都是靠政策催化，所以从中期来看，牛市行情仍然还有延续的动力，目前看接下来影响A股走势的主要因素还是以外部因素为主。

 

创业板指数11月表现属于小幅缩量上涨，对比10月份成交量虽说略有不足，但是对比10月之前的月份，11月份的成交量仍是天量水平，而每次牛市行情量能都会有明显的放大，并且月线Macd明显已经在底部形成了金叉，后市看涨的几率仍然偏大。

 

策略展望：周五两市指数低开高走，放量上涨，上证指数再次重回3300点，本周三大指数周线集体收涨，指数均呈现先抑后扬的特征，基本符合近期的预判，作为11月最后一个交易日，大盘指数一如既往的选择在月底最后一个交易上涨，起到了画龙点睛的功效，月线级别结构整体向好，11月份两市成交额超过了40万亿，明显高于10月份的35.6万亿，说明市场整体流动依然较好，不过市场下半月明显在外部环境利空的影响下拖了后腿，整体来看11月份算是完成了良好的过度，12月份属于业绩真空期，但是对于政策的预期可能会更强一些，指数中期维持震荡向上的趋势不改。

 

二、市场聚焦

 

中办国办印发关于数字贸易改革创新发展的意见 放宽数字领域市场准入 鼓励外商扩大投资

　　

据新华社11月28日消息，中共中央办公厅、国务院办公厅近日印发的关于数字贸易改革创新发展的意见提出，推进数字贸易制度型开放，包括放宽数字领域市场准入，完善准入前国民待遇加负面清单管理模式，推动电信、互联网、文化等领域有序扩大开放，鼓励外商扩大数字领域投资等。

 

意见要求，加强多渠道支持保障。加强数字技术研发支持，促进成果转化及与其他行业的融合创新发展。充分发挥服务贸易创新发展引导基金作用，带动社会资本投资数字贸易领域。

 

推进数字领域内外贸一体化

 

意见提出，到2029年，可数字化交付的服务贸易规模稳中有增，占我国服务贸易总额的比重提高到45%以上；数字贸易基础设施布局进一步完善，适应数字贸易发展的体制机制基本建立，数字领域对外开放水平大幅提高，与国际高标准经贸规则对接全面加强。到2035年，可数字化交付的服务贸易规模占我国服务贸易总额的比重提高到50%以上；有序、安全、高效的数字贸易治理体系全面建立，制度型开放水平全面提高。

 

在支持数字贸易细分领域和经营主体发展方面，意见提出，大力发展数字技术贸易。加强关键核心技术创新，加快发展通信、物联网、云计算、人工智能、区块链、卫星导航等领域对外贸易。

 

同时，推动数字订购贸易高质量发展。鼓励电商平台、经营者、配套服务商等各类主体做大做强，加快打造品牌。推进跨境电商综合试验区建设，支持“跨境电商+产业带”发展。推进数字领域内外贸一体化。培育壮大数字贸易经营主体。培育一批具有较强创新能力和影响力的数字贸易领军企业。

 

 促进和规范数据跨境流动

 

在推进数字贸易制度型开放方面，意见明确，放宽数字领域市场准入。完善准入前国民待遇加负面清单管理模式，推动电信、互联网、文化等领域有序扩大开放，鼓励外商扩大数字领域投资。深入破除市场准入壁垒，提高数字贸易领域外商投资企业在境内投资运营便利化水平。

 

同时，促进和规范数据跨境流动。健全数据出境安全管理制度，完善相关机制程序，规范有序开展数据出境安全评估。在保障重要数据和个人信息安全的前提下，建立高效便利安全的数据跨境流动机制，促进数据跨境有序流动。

 

此外，打造数字贸易高水平开放平台。高标准建设数字服务出口平台载体，打造数字贸易集聚区。主动对接国际高标准经贸规则，鼓励数字领域各类改革和开放措施在有条件的数字服务出口平台载体、自由贸易试验区和自由贸易港开展先行先试和压力测试。

 

在完善数字贸易治理体系方面，意见提出，加强数字领域安全治理，优化调整禁止、限制进出口技术目录。加快数字贸易认证体系建设，促进数字信任前沿技术的开发创新与应用推广，培育数字信任生态。（来源： 中国证券报）

 

 

三、热点展望

 

1.半导体芯片

 

事件驱动：拜登政府考虑进一步管制对华芯片，半导体产业链的完全自主可控势在必行。

 

①自主可控进程提速，半导体设备投资正当时

 

据 Gartner 在10月30日的最新预测，受益人工智能相关半导体需求激增，以及电子生产复苏推动，预计2024年全球芯片市场将同比增长 19%达到6,300亿美元，并将在2025年延续增长态势，同比增长13.8%达到7,167亿美元。近年来，集成电路进口金额超过原油、汽车整车与汽车零部件等商品，成为我国进口金额最大的商品品类，旺盛的下游市场需求与较低的自给率之间形成巨大缺口。近年来，我国集成电路出口金额/进口金额比重从 2011 年的 19.14%提升至 2024 年 1-10 月的 41.63%，表明我国集成电路自主可控已经初见成效。

 

根据 SEAJ（日本半导体设备协会）的统计数据，中国大陆的半导体设备销售额在过去十年间实现了显著增长，从 2010 年的 36.8 亿美元跃升至 2023 年的 366.0 亿美元， 年均复合增长率（CAGR）高达 19.33%。2024 年上半年，中国大陆半导体设备销售额达到 247.3 亿美元，同比增长 84.34%，远超全球同期平均 1.04%的同比增速，销售额占全球比重为 46.48%，成为全球半导体设备销售总额占比最大且增速最快的地区。展望未来，随着国内晶圆制造产能的持续扩张，预计中国大陆半导体设备行业的市场规模有望不断扩大。

 

②人工智能浪潮汹涌，AI芯片市场规模快速扩张

 

GPT系列模型是生成式预训练模型的典范，这些模型通常包含数十亿甚至数万亿参数，需要庞大的数据集进行训练。同时大模型在训练过程中，通常需要高性能计算资源，如GPU和TPU等加速器，参数量和复杂性的不断增加，导致对算力需求的急剧上升。随着全球非结构化数据急剧扩张，叠加摩尔定律和登纳德缩放定律放缓，以CPU为代表的芯片每年性能提升不超过15%，难以处理视频、图片等非结构化数据需求，全球智算需求持续增长。

 

数字化、智能化浪潮推动AI芯片市场规模快速扩张。AI芯片是针对人工智能算法做了特殊加速设计的芯片。随着深度学习算法的普及和应用，人工智能对算力提出了更高的要求，传统的CPU架构难以满足人工智能算法对算力的要求，因此具有海量数据并行计算能力、能加速计算处理的AI芯片应运而生。在全球数字化、智能化的浪潮下，智能手机、自动驾驶、数据中心、图像识别等应用推动AI芯片市场迅速成长。据IDC，2022年全球AI半导体的IT基础设施投入为421亿美元，预计到2027年底将达到1,933亿美元，2022-2027年复合增长率为 35.7%。

 

③人工智能浪潮汹涌，先进封装深度受益

 

“后摩尔时代”制程技术突破难度较大，工艺制程受成本大幅增长和技术壁垒等因素，进步速度放缓，通过先进封装技术提升芯片整体性能成为集成电路行 业的一个重要发展趋势。先进封装指当下最前沿的封装形式与技术，目前带有倒装芯片（Flip Chip，FC）结构的封装、晶圆级封装（Wafer Level Package，WLP）、2.5D封装、3D封装等被认为属于先进封装的范畴。据集微咨询预测，全球先进封装市场规模将从2022年的378亿美元上升至2026年的482亿美元，2022-2026年CAGR约为6.26%，产值占比从46.38%提升至50.16%，为全球封测市场贡献主要增量。

 

全球前十的封测企业中，有四家来自中国大陆，分别为：长电科技、通富微电、华天科技和智路科技，四家企业合计市占率为 25.83%，较2022年增加1.29 个百分点。目前我国集成电路领域整体国产自给率较低，尤其是在半导体设备、材料与晶圆制造等环节，与国际领先水平差距较大，但封测领域经过多年发展与产业转移，整体竞争实力较强，已形成全球化影响力。

 

风险提示：终端需求不及预期、国产替代不及预期、价格竞争加剧等。

 

相关个股：

 

时代电气（688187）

 

理由：公司自2011年开启SiC技术研究，已实现年产2.5万片6英寸SiC生产能力，同时三期株洲项目已计划在2024年动工，预计将于2025年底产线拉通，届时有望实现工艺及量产能力升级，全面支撑公司半导体产业快速发展。（参考研报：低碳转型政策助力轨交业务基本盘长期 稳固，功率半导体增长动力充足-上海证券 2024-11-06）

 

新莱应材（300260）

 

理由：公司在超高纯应用材料领域填补了国内空白，通过了美国排名前二的半导体设备商的认证并成为其一级供应商，国内客户包括北方华创等半导体设备龙头，有望持续受益于全球半导体景气复苏及半导体设备的国产替代。（参考研报：2024 年三季报点评：业绩延续增长，看好公司受益半导体国产化替代推进-东吴证券 2024-10-29）

 

江丰电子（300666）

理由：公司积极布局超高纯靶材和第三代半导体关键材料，已经成为多家国内外知名厂商的高纯溅射靶材供应商。子公司宁波江丰同芯目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认可。（参考研报：Q3收入业绩增长亮眼，靶材、零部件持续布局-中银证券 2024-11-20）

 

2.消费电子

 

2024世界消费电子展于11月28日至30日在深圳举办，智能手机市场有望逆势增长。

 

①手机出货量持续增长

 

2024 年第二季度手机出货量达到2.854亿部,同比增长6.5%，为今年预期的复苏奠定了势头。根据国际数据公司（IDC）的数据，2024 年第二季度手机出货量比去年同期增长了6.5%，达到 2.854 亿部。这标志着出货量连续第四个季度增长。IDC 预计今年下半年将是一个非常积极和有趣的市场，主要oem厂商之间的竞争将非常激烈。第二季度更像是下半年推出更多 AI 智能手机的前奏，这可能成为 5G 和可折叠手机之后的下一个增长动力。尽管如此，由于更高的平均销售价格（asp）和新一代 AI 智能手机带来的热潮，今天的智能手机市场仍然令人兴奋。预计新一代 AI 智能手机的增长速度将超过迄今为止看到的任何移动创新，预计今年将以 2.34 亿部的出货量占据19%的市场份额。根据 IT 之家，中国信通院7月5日发布2024 年5月国内手机市场运行分析报告，2024年5月，国内市场手机出货量3032.9万部，同 比增长 16.5%；其中，5G手机 2553.1 万部，同比增长 26.6%占同期手机出货量的 84.2%。

 

②各大手机品牌厂商纷纷布局AI手机

 

目前众多手机厂商将AI作为关键差异化因素，希望通过AI开发全新的亮眼功能。vivo、OPPO、荣耀、华为、小米等各大手机厂商纷纷发布了AI大模型，向生成式AI手机进化。自2017年以来手机行业进入存量市场，智能手机的创新进入瓶颈期，手机厂商开始卷配置、卷价格，AI大模型为手机厂商带来新机遇。 AI手机被称为继功能机、智能机之后手机行业第三个重大变革阶段，为手机行业带来新活力。手机端侧的AI功能有望刺激新一轮换机需求， 并有助于拉高设备的ASP，助推高端市场的增长。根据Canalys的预测，2024年全球AI智能手机将占智能手机市场整体出货量的5%，到2027年市场这一比例将上升到45%。对于中国市场，IDC则预测AI手机所占份额将在2024年后迅速攀升，2027年达到1.5亿台，市场份额超过50%。

 

 

③AI驱动手机硬件升级

 

1）NPU：手机AI功能实现的核心。从2015年开始处理器厂商就开始将NPU集成到SoC中，赋能影像和音频功能。随着智能手机上生成式AI使用场景需求的增加，对专为AI打造的NPU的需求也愈发迫切。不仅高通、联发科等国外龙头处理器芯片企业重视NPU的研发，国内企业也在持续发力。根据统计，2022年中国边缘AI芯片市场规模约为49.9亿美元，预计到2025年，中国边缘AI芯片市场规模将增长到110.3亿美元，较2022年增长121%。

 

2）内存：AI手机核心升级硬件。AI大模型嵌入手机，势必会占用较多的手机内存。运转10亿规模大模型至少需要1G内存，70亿模型需要4GB内存，130亿模型目前需要超过7GB内存。如果统一按照70亿参数来看，4GB大模型占用内存+6GB App保活+4GB安卓OS，则支持70亿参数大模型在端侧运行的AI手机至少需要14GB内存。因此，16GB内存 可能会成为新一代AI手机的基础配置。 除容量之外，高频率和大带宽也是内存芯片的重点关注方向。当前国内旗舰智能手机的内存主要为LPDDR5X，骁龙8Gen3内存的频率提高到4.8GHz，带宽从 33.5GB/s提升到77GB/s；天玑9300则率先支持LPDDR5T内存，相比LPDDR5X内存读取速度提升达13%，达9.6Gbps。

 

3）散热：均热板面积增大，石墨散热带来新增量。受AI大模型运行的影响，AI手机的散热要求高于普通智能手机。根据三星S24、OPPO Find X7、小米14等的拆机，主流的散热方案是增大均热板面积，同时使用石墨散热膜，并辅以硅脂以及铜箔。在均热板材质方面，不锈钢均热板比铜具有更高的强度，即使在较薄的条件下，也能保持更好的强度，理论上可以做得更薄，更符合智能手机高集成度的趋势，我们预测未来均热板材质有望向不锈钢逐渐过渡。2023年全球超薄均热板市场销售额达到了41亿元，预计2030年将达到55亿元，年复合增长率（CAGR）为4.6%（2024-2030）。

 

风险提示：下游需求不及预期风险；AI大模型落地进度不及预期风险；行业竞争加剧风险；贸易摩擦加剧风险。

 

相关个股：

 

鹏鼎控股（002938）

理由：公司具备为不同客户提供全方位PCB产品及解决方案的强大实力，打造全方位的 PCB 产品一站式服务平台，主要 PCB 产品根据下游应用可以分为通讯用板、消费电子用板、汽车以及服务器用板等。（参考研报：三季报表现亮眼，乘AI之风PCB行业持续向好-华鑫证券 2024-11-12）

 

蓝思科技（300433）

理由：公司深化产业链 垂直整合，加快发展 ODM 和 OEM 业务，以 ODM 或 OEM 模式开发及量产智能手 机、支付终端、PC、笔电、医疗、智能家居等智能设备，带动玻璃金属等结 构件、外观件的市场份额进一步扩大。（参考研报：3Q24归母净利润同环比增长，毛利率同环比改善-国信证券 2024-10-31）

 

赛腾股份（603283）

理由：公司主要为苹果的手机、平板、智能穿戴等产线提供制造设备，包括零部件组装、检测等。近日苹果秋季新品发布 iPhone 16 系列手机、Apple Watch Series 10 手 表等。新品带来的设备与组装、检测需求，将提升公司消费电子的业务表现。（参考研报：消费电子&半导体双驱动，AI 浪潮推动公司加速成长 -华鑫证券 2024-09-11）

 

3.人工智能

 

中办、国办发布《关于数字贸易改革创新发展的意见》，意见提到加快发展物联网、人工智能等领域对外贸易。

 

①人与人工智能交互的更优窗口—端侧智能

 

端侧智能是指在终端设备一侧进行的智能化处理和决策。它将人工智能算法和计算能力直接部署在边缘设备上，如智能手机、PC、智能家 居、可穿戴设备、汽车、工业传感器等，使这些设备能在本地进行数据处理和分析，无需将大量数据传输到云端进行处理。这些终端通过内置的AI算法和硬件支持，实现了语音识别、图像处理、自然语言理解、预测分析等功能，提升用户体验和设备性能。 端侧智能区别于传统AI的关键在于，AI终端采用大模型端侧部署或端侧部署与云端部署相结合的模式，而非完全依赖云端大模型。在AI终 端上，云端大模型为端侧提供支持，复杂计算任务可以在云端完成，然后将结果传输到端侧设备。而端侧大模型在本地设备上运行，负责 相对简单的任务，实现更快速的响应和更好的隐私保护。

 

端侧智能依靠技术特性在多方面具备显著优势。增效方面，低延迟使得其在自动驾驶等即时反馈场景作用明显；脱机可用确保在无网络时也能持续提供智能化服务；分布式计算与边缘计算架构结合，实现多设备协同工作，增强系统计算能力。降本方面，节能高效可降低能源消耗，成本效益显著是因为减少了对云端资源的依赖，降低了带宽和存储成本。安全方面，稳定的特性可避免因云端服务波动中断工作流；数据安全能降低数据泄露风险。此外，端侧智能还具有个性化优势，可本地分析用户行为，精准了解需求，提供个性化服务，更好地满足用户独特偏好和需求。

 

②技术端进步助力端侧AI落地

 

过去，处理器、内存、电池、散热以及软件等因素曾严重限制了端侧智能的发展。处理器性能不足，难以快速处理复杂的智能任务；内存容量有限，无法承载大量数据的运算需求；电池续航能力弱，难以支持长时间的智能运行；散热不佳会导致设备过热降频，影响性能发挥；而软件的不完善也使得智能应用的体验大打折扣。但随着技术的不断进步，主要问题正逐步得到解决。硬件方面，异构方案通过CPU+NPU+GPU协同运用，提供强劲并行计算能力，以适配本地运行AI的算力需求。软件方面，轻量化模型参数量较少(常见如3B，7B)，经过优化可以完成特定任务，达到低能耗高性能的效果。轻量化模型涌现的让本地部署成为可能。如今，强大的处理器能够高效处理各种任务，大容量内存让数据存储和运算更加从容，新型电池技术提升续航能力、加快充电速度，依托VC 均热板、石墨烯散热膜等的散热设计确保设备稳定运行，软件也在不断优化升级，为端侧智能的发展铺平道路。

 

③AI终端市场前景广阔

依托PC、手机、可穿戴设备、家居、汽车等多个品类，AI终端在短、中、长期均有增长曲线。AIPC方面，传统PC渗透率已接近天花板，AIPC带来智能化体验或创造新增长点。IDC 预测，AI PC在中国PC市场中新机的装配比例将在未来几年中快速攀升，将于2027年达到85%，成为PC市场主流。AI手机方面，根据中国报告大厅预测，2024年AI手机的渗透率预计将达到16%，预计2026年AI手机出货量超过4.7亿部，渗透率将达到38%，AI大模型与智能手机结合有望驱动新一轮换机周期，引领行业发展趋势。AI可穿戴设备方面，预计市场规模将从24年的419亿美元增长至28年的1207亿美元，CAGR达30.3%。预测期内预计的主要趋势包括灵活显示技术的进步、传感器技术进步、小型化技术创新、与AR的集成、人工智能驱动的可穿戴助手以及5G连接的集成。AI智能家居方面，2023年全球智能家居市场规模达1238亿美元，预计到2032年市场将达3,456亿美元，CAGR为12.1%。在智能手机日益采用、高速互联网的广泛使用、对能源效率的日益关注和技术进步（如物联网和人工智能的整合）的推动下，市场正在经历稳步增长。AI汽车方面，根据IDC预测，我国乘用车市场中新能源车市场规模将在2028年超过2,300万辆。随着以比亚迪为首的新能源品牌对产品的布局在更加广泛的价位段全面铺开以及小米、智界等品牌的强势入局，中国乘用车市场电动、智能化的进程继续稳定推进。随着新能源汽车市场规模的增长，汽车供应链厂商将依靠使用AI提高生产力、辅助驾驶与智驾发展。

 

 

风险提示：行业竞争加剧；海外地缘政治影响；人工智能协同作用不及预期等。

 

相关个股：

 

海光信息（688041） 

理由：公司CPU 系列产品兼容 x86 指令集以及国际上主流操作系统和应用软件， 软硬件生态丰富，性能优异，安全可靠，已经广泛应用于电信、金融、互 联网、教育、交通等重要行业或领域。（参考研报：Q3收入增速持续高增，毛利率与存货创新高-天风证券 2024-11-05）

 

焦点科技（002315）

理由：公司发布新款 AI 平台，直接连接亚马逊、TEMU、阿里巴巴国际站等电商交易平台，内部AI智能体集合选 品、货源查找等咨询服务功能，公司新 AI 平台有望吸引更多站外商户，AI付费数量或大幅提升。 （参考研报：24Q3业绩点评：利润优化明显，AI产品持续推新-东吴证券 2024-11-03）

 

易点天下（301171）

理由：公司深耕出海营销赛道，且自研营销智能化业务平台及 Kreado AI 平台，帮助广告主降本增效，提升投放效果。公司有望受益于企业出海潮。（参考研报：出海营销服务商，有望持续受益于出海及 AI 浪潮 -东吴证券 2024-06-30）

 

 

参考资料

1、东莞证券-国产替代持续深化，AI带来硬件增量-2024年11月14日

2、华鑫证券-AI大模型赋能手机终端，拥抱AI手机新机遇-2024年7月2日

3、天风证券-苹果AI手机及华为三折叠发布，看好硬件创新与换机周期共振带动产业链机遇-2024-9月17日

4、东兴证券-端侧智能行业：人工智能重要应用，产品落地爆发在即-2024年9月27日

 

 

 

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