亚商投顾-亚商投研周刊|2024年10月第三周

一、重要资讯

 

1.10月17日电，为期三天的2024世界智能网联汽车大会17日在北京开幕，工业和信息化部部长金壮龙表示，随着大算力、大数据、大模型等快速发展，高级自动驾驶技术有望实现新的重大突破，智能网联汽车也将进入全新的发展阶段。我国将从四方面推动产业全新发展。一是在融合创新方面，将聚焦新一代电子电气架构，大算力芯片、域控制器、超智系统等关键领域，以数据为纽带，促进汽车与智能电网、智能交通、智能城市融合发展。二是拓展应用场景，深入开展车路云一体化应用试点，持续拓展物流、公交、出租、环卫等多场景应用。三是完善标准法规，推动道路交通安全、保险等法律法规修订，建立健全高级别自动驾驶监管制度，加快功能安全、网络安全、数据安全标准制定。

 

2.国家统计局：9月份，社会消费品零售总额41112亿元，同比增长3.2%，增速比上月加快1.1个百分点。其中，除汽车以外的消费品零售额36573亿元，增长3.6%。1—9月份，社会消费品零售总额353564亿元，同比增长3.3%。其中，除汽车以外的消费品零售额318203亿元，增长3.8%。

 

3.证监会同意20家证券、基金公司开展互换便利操作 发挥维护市场稳定运行的积极作用，日前，中国人民银行创设了证券、基金、保险公司互换便利（SFISF），为保障工具操作顺利开展，中国证监会已经同意中信证券、中金公司、国泰君安、华泰证券、申万宏源、广发证券、财通证券、光大证券、中泰证券、浙商证券、国信证券、东方证券、银河证券、招商证券、东方财富证券、中信建投、兴业证券、华夏基金、易方达基金、嘉实基金等20家公司开展互换便利操作。中国证监会要求相关机构加强合规风控管理，主动配合做好这项业务，发挥维护市场稳定运行的积极作用。

 

4.10月18日，工商银行、建设银行、交通银行、农业银行、中国银行、邮储银行分别发布公告，下调存款利率。六大行均已更新存款挂牌利率。定期三个月期、半年期、一年期、二年期、三年期和五年期均下调25个基点，分别为0.80%、1.00%、1.10%、1.20%、1.50%和1.55%。7天期通知存款利率下降25BP至0.45%，1天期通知存款利率下降5BP至0.10%。这是继7月后，时隔不到3个月大行再度下调存款利率，也将是自2022年9月以来大行第六次主动下调存款利率。

 

5.央行行长潘功胜在2024金融街论坛年会上表示，9月27日，已下调存款准备金率0.5个百分点，预计年底前视市场流动性情况，择机进一步下调存款准备金率0.25-0.5个百分点；下调公开市场7天期逆回购操作利率0.2个百分点；中期借贷便利利率下降0.3个百分点。商业银行已经公布下调存款利率，预计21号公布的贷款市场报价利率(LPR)也会下行0.2-0.25个百分点。(新华财经)

 

二、行情研判

1.指数

 

周五收盘，三大指数集体放量上涨，指数全天上演单边上涨行情。上证指数上涨2.91%，指数重回3200点之上，深证成指上涨4.71%，创业板指数大涨7.95%，两市成交额20670亿，较前一个交易日明显放量，两市上涨个股接近5100家，超百股涨停，市场赚钱效应明显回升。

从技术面看上证指数从3674点到本轮指数调整的低点3152点已经有500点左右的回撤，而指数调整的区域刚好在今年5月份的高点，这个区域也是具备技术支撑的，再从指数修复的力度上看，在市场持续缩量之后，指数的重心在逐渐的下移，但是下移的节奏保持良好，基本上是涨-跌循环为主，市场并未出现踩踏式的下跌，而政策落地的速度很明显还是超预期的，所以指数反弹基本上还是符合第二阶段的行情特征。

对于周五的反弹行情也是有迹可循的，从政策层面上看在10月18号的金融街论坛上“一行两局一会”的发声给与是市场很大的信心，一方面央行谈降准降息，央行对于股票回购再贷款落地，金融监管总局支持符合条件的保险机构新设证券投资基金。证监会进一步深化资本市场改革，研究制定深化资本市场改革方案；外汇管理总局落实监管“长牙带刺”、有棱有角要求，严厉打击各类外汇违法违规活动等给了市场莫大的信心，长线增量资金在路上，最重要的还是高层对于推进中国式现代化，科技要打头阵所释放出来的信号让周五科技板块大涨，也点燃了午后双创市场投资热情。

 

从周线级别来看，上证指数本周上涨了1.36% ，虽然本周指数经历主要是先抑后扬，但是周线结构保持良好，指数盘中一度接近回踩周线5日均线和半年线，但是探底回升后还能收出小阳十字星形态已经是非常强了，保持了周线结构稳定性。

创业板指数周线上涨4.49%，这个指数明显还是强于主板，当然这里主要还是因为周五大涨了，而周五的大涨很大原因是因为科技板块大涨，节前的普涨行情基本上是非银金融领涨，但是周五市场主要是硬科技领涨，所以反弹的力度主板不如双创，因为科技板块的弹性更好，市场对它的预期也是比较大，科技强国放在什么时候讲都是不过时的。

 

总结：现在行情已经不是熊市的的反弹机会，而是牛市行情的反弹，所以我们最近反复提到最多的就是第二阶段行情机会值得期待，因为这次政策所释放出来的信号是空前的，信贷规模增至4万亿元稳住房地产止跌企稳，地方政府化债、加大对银行核心一级资本补充，大力发展新质生产力，引导长线资金入市等一揽子政策同步出台，政策的力度是空前的，经济稳步增长的势头向好，股市走牛的就会就越大，所以现阶段要有牛市的思维去应对市场的变化。

 

2.板块

 

本周行情特征主要还是以震荡为主，板块表现多以轮动为主，板块方面，本周软件服务、电子元器件、国防军工、电脑设备等板块大涨，涨幅在10%以上，而细分概念领域中EDR概念、华为海思、铜缆高速连接、星闪概念、华为鲲鹏、军工信息化、信创等板块涨幅较大，涨超10%以上。主线上看以TMT板块为主的大科技板块依然成为本周最强的主线，而华为概念相关产业链方向依旧是最强的热点题材。最近关于安全事件频发，不管是对于国际还是国内，安全问题本身就涉及到各个层面，而对于科技属性比较高的产品而言，实现国产替代，自主可控已经是迫在眉睫了，所以科技主线成为第二阶段行情中最重要的一条线是值得继续深挖的。

 

三、市场聚焦

今年前三季度中国GDP同比增长4.8%

 

从三季度经济数据来看，我国经济增长的韧性较强。分季度看，我国经济一季度增长5.3%、二季度增长4.7%、三季度增长4.6%，尽管二季度和三季度增长略有波动，但整体波动幅度并不大，均未与预期目标出现较大幅度的偏离；三季度GDP环比增长0.9%，环比增速连续九个季度正增长。产业结构上看，三季度虽然工业生产出现了小幅放缓，但第一产业增加值对经济增长贡献增加，在暑期出游旺季的推动下，第三产业服务业对经济的支撑作用更加明显。需求端来看，三季度消费市场规模保持增长，特别是在消费品以旧换新政策推动下，汽车、家电类消费潜力得到释放；投资方面，制造业投资带动作用明显，基建投资稳步扩张，房地产市场虽然仍在磨底，但从部分指标来看已经出现了积极变化；出口方面，进出口规模也保持较快增长。

还有一个积极的变化在于，9月份多项经济指标相较于三季度的前两个月都出现了边际改善。生产端三季度工业生产虽然整体趋势是放缓的，但9月份工业增加值增速为5.4%，是今年5月份以来的首次止跌回升。需求方面，社会消费品零售总额同比增速9月为3.2%，相比于8月明显提升，今年以来仅次于前2个月以及5月增速；9月份固定资产投资增速在多月连续下滑后首次止跌企稳，分细项看，制造业投资、基建投资（不含电热水）以及房地产开发投资9月单月增速均出现了回升，为今年来的首次。

 

在今年前三季度GDP同比增长4.8%的情况下，要实现全年5%左右（假设上下浮动0.3个百分点）的经济目标，四季度GDP增速范围需要在4.4%至6.6%区间。考虑到9月份经济运行出现了积极变化，特别是在9月下旬中央政治局会议召开后，一揽子增量政策加快推出落地，企业预期及市场信心都得到了明显提振，我们预计后续将延续9月以来的积极态势，四季度经济大概率将企稳回升。

 

四、热点展望

1.半导体

 

全球半导体行业销售收入在2024年迎来回升。SIA（美国半导体行业协会）10月5日宜布，2024年8月全球半导体销售额达到531亿美元，较2023年8月的440亿美元增长20.6%。

 

①半导体行业上下游联系紧密

 

半导体行业产业链上游包括 EDA 软件、IP 委托和委外设计服务、制造设备和材料；中游包括集成电路设计、晶圆制造和封装测试；下游为终端系统厂商，主要应用行业包括移动通信、数据中心、汽车电子、计算机和工业应用等。半导体器件按照国际通用产品标准可分为四类：集成电路、分立器件、传感器和光电器件。半导体产业链中游企业按经营模式可分为垂直整合模式（IDM）、晶圆代工模式（Foundry） 和无晶圆厂模式（Fabless）。

 

②半导体设备国产化前景广阔

 

根据SEMI在2024年7月发布的《年中总半导体设备预测报告》：2024年全球晶圆厂设备支出将由2023年的956亿美元增长至983亿美元，同比增长3%，主要系行业逐步好转，进入周期上行阶段。展望2025年，人工智能等行业对高性能芯片需求进一步增长，叠加汽车、消费电子和工业等行业的需求复苏，全球晶圆厂设备支出有望增长至1128 亿美元，实现同比增15%。

 

半导体设备是高技术门槛、高附加值行业。前道晶圆加工的主要工序包括光刻、刻蚀和薄膜沉积等，其特点是对晶圆加工精度要求极高，通常在几十至几百纳米；并且部分工序需要多次进行，对设备产能效率要求高。AMAT（应用材料）、 ASML、LAM（泛林半导体）、TEL（东京电子）、KLA（科磊半导体）等公司起步较早，在技术和工艺上积累深厚，占据了全球主要市场份额。近年来北方华创、中微公司和盛美上海等国产厂商在热处理、薄膜沉积、刻蚀和清洗等领域已取得较大突破，客户端进展顺利。而涂胶显影和过程控制设备属于国产设备薄弱环节，在目前国际形势下“补短板”需求迫切。

 

③半导体材料行业反弹周期即将开启

 

半导体材料中晶圆制造材料市场空间较封装材料更大，而硅材料、工艺化学品、光掩膜是晶圆制造材料前三大品类，市场份额分别约占33%、14%和12.9%。其中 CMP抛光材料、光刻胶和电子气体等是国产薄弱环节，具有对应不同工艺的多个细分品类，造成国产突破难度大，需要长时间的积累和逐一攻克。封装材料市场中，主要材料有封装基板、引线框架、键合导线和密封胶等。

 

根据 SEMI 公布数据，2023 年全球半导体材料市场下滑至 667 亿美元。其中晶圆制造材料和封装材料市场分别为 415 亿美元和 252 亿美元，分别同比下滑 7.0%和 10.1%。半导体材料市场景气度与制造端稼动率密切相关，2023年受需求疲软和芯片库存过剩影响，晶圆厂和封测厂产能利用率有所下降。看好2024 年行业周期反弹后对半导体材料的需求拉升。

 

风险提示：半导体行业复苏不及预期的风险；国内晶圆厂扩产不及预期的风险； 国产替代不及预期的风险；国际贸易摩擦和冲突加剧的风险。

 

相关个股：

 

清溢光电 （688138）

理由：公司专注于掩模版的研发、生产和销售，应用领域分为平板显示和半导体两大块。2023 年公司平板显示用掩模版保持产销放量，AMOLED/LTPS 掩模版收入保持高速增长，高端产品拓展顺利。半导体芯片掩模版收入增长较快，在功率器件芯片等领域发展顺利，已实现 180/150nm 节点掩模版的量产。（源达信息）

 

鼎龙股份（300054）

理由：公司已布局开发20款光刻胶产品，9款产品已完成内部开发并已送样至客户端测试验证，其中款产品进入加仑样验证阶段，整体测试进展顺利。封装PI方面，公司已布局7款，已送样5款，全面覆盖前道晶圆厂客户和后道封装企业，上半年完成3家客户的稽核，并取得首张批量订单。（华鑫证券）

 

北方华创（002371）

理由：公司是北京国资委下的半导体设备公司，大基金一期二期均持有公司股份，三季度业绩预增。常年保持高研发投入，不断取得产品突破，近年来发布了多款新品，包括12英寸电容耦合等离子体介质刻蚀机Accura LX等。先进制程工艺之间协同性更高，平台化公司优势明显。（华安证券）

 

2.消费电子

 

进入Q4，消费电子迎来传统旺季，随着联发科天玑9400、高通最新旗舰SoC的发布，小米、荣耀、OPPO、vivo等安卓手机将密集发布旗舰手机新品，华为也有望相继更新Mate、Nova系列产品线，原生鸿蒙系统已开放公测。

 

①全球智能手机季度出货量延续增长趋势

 

24Q2全球智能手机出货量同比增长12%，延续增长趋势。根据 Canalys 的数据， 2024年第二季度，全球智能手机出货量同比增长12%至2.889亿台；受到产品创新及营商条件改善的推动，全球智能手机市场已经连续三个季度正增长。根据中国信通院的数据，2024年8月，国内市场手机出货量2404.7万部，同比增长 26.7%，其中，5G手机1975.4万部，同比增长 26.3%，占同期手机出货量的 82.1%。2024年8月，国产品牌手机出货量2217.8万部，同比增长31.7%，占同期手机出货量的92.2%。

 

②受益于 AI 大模型的赋能，智能手机将迎来AI新时代

 

AI手机可以通过端侧部署AI大模型实现多模态内容生成、情境感知，能更自然的进行交互，并内嵌专属智能体。AI手机应具有创作能力、自学习能力、真实世界感知能力、算力高效利用能力。

 

2024年生成式AI将成为智能手机厂商的重要战略，行业领导者引领AI技术。随着三星发布全新的Galaxy S24智能手机，三星将生成式 AI 作为长期的产品策略，同时中国厂商小米、vivo、OPPO 和荣耀等也已发布具备生成式 AI 能力的旗舰机型。2024年， AI将逐步从最初的产品层面的差异化上升至运营及公司层面的整体战略，各智能手机厂商均涉及其中。苹果、谷歌和三星等全球主要厂商以及荣耀、OPPO、小米和 vivo 等中国领先厂商都走在将生成式 AI功能集成到其设备的前列；其战略各不相同，从开发专用 AI 芯片到加强利用AI的生态系统集成来提升用户体验。

 

③AI PC 元年有望开启

 

AI PC是终端、边缘计算和云技术的颠覆性混合体，它不仅重新定义生产力，也将推动 PC 产业生态加速迭代。根据 Canalys 的预测，2024 年全球 AI PC 出货量将达到 5100 万台，占全球 PC 总出货量的 19%；随着AI功能的优势日渐明显，商业应用将激增，预计2026年 AI PC 出货量将达到 1.54 亿台，占 PC 总出货量的 55%；受益于换机动能和全新的用户体验，预计 2028 年 AI PC 出货量将达到2.08亿台，占 PC 总出货量的 71%， 2024 年至 2028 年 AI PC 出货量的复合年增长率将达到42%。

 

风险提示：下游需求不及预期；市场竞争加剧风险；国内厂商研发进展不及预期；国产化进度不及预期国际地缘政治冲突加剧风险。

 

相关个股：

 

立讯精密（002475）

理由：公司持续夯实消费电子业务基本盘，横向开拓消费电子领域新客户新产品，有选择性地调整和优化业务结构，上半年产品出货增加。上半年净利润同比增长23.89%，在消费电子领域的竞争力和市场地位得到稳固提升。（华鑫证券）

 

东山精密（002384）

理由：公司在消费电子领域后续有望受益于端侧AI驱动销量提升，同时PCB单机用量将受益功能增加+轻薄化要求提升，量价齐升驱动电子电路业务重回高成长。（华福证券）

 

春秋电子（603890）

理由：公司产品主要包括配套模具和商用模具。结构件产品的技术主要体现在模具精度和模具设计开发的时间周期上。依托模具制备经验，模具开发精度可达 0.008- 0.015mm，与联想、三星电子世界领先的笔记本电脑品牌商均建立了长期稳定的合作关系。（华鑫证券）

 

3.网络安全

 

10月16日，中国网络空间安全协会发布消息，建议系统排查英特尔产品网络安全风险。使用英特尔产品，给国家安全带来了严重隐患。

 

①网络安全行业即将突破瓶颈期

 

2023年中国整体网络安全市场增速持续放缓，网络安全软件和安全服务成为支撑市场增长的主要因素，网络安全硬件产品营收表现不及预期，网络安全企业作为网络安全硬件设备厂商的主要客户，在网络安全硬件设备领域的采购规模缩减，导致网络安全硬件设备市场呈负增长态势。2024年上半年开始，网络安全企业“清库存”陆续完成，网络安全硬件采购需求逐步恢复，新的采购需求相继释放，行业重新回到增长区间。预计在2025年，网络安全硬件设备市场将迎来拐点，并在数字化和国产化双重因素推动下，步入新的高速发展期。

 

 

②我国网络安全行业信创发展三阶段

 

传统网络安全硬件设备即全部或部分使用非国产电子元器件或基础软件配置而成的网络安全产品；相对应的，信创网络安全硬件设备的全部基础软硬件模块均为国产。网络安全行业整体遵循由安全软件到硬件设备再到基础元器件与软件的国产化顺序。2000年起，国产网络安全综合服务类厂商逐步兴起，推出国产化网络安全软件；进入2010年，网络安全硬件陆商开始在与台企的竞争中逐渐崭露头角；2015年后，以CPU、存储、网卡为代表的基础电子元器件国产化加速，同时国产化操作系统、数据库等基础软件也陆续研发推出，由此形成了从底层到上层的端到端网络安全解决方案。

 

③专用网络安全硬件平台市场头部厂商竞争优势明显

 

随着专用网络安全硬件平台厂商进一步完善产业链资源整合，优化供应链管理能力，产品矩阵进一步丰富，可覆盖客户更多场景需求，提升网络安全硬件平台全品类的综合竞争力。此外，产业数字化加深，网络安全防护要求日益严格，专业化网络安全硬件平台将成为网安企业采购重点，具备提供全品类网络安全硬件平台的头部厂商将因此获益，进一步巩固并扩大市场占有率，目前格局高度集中，CR5占比56.8%。

 

 

风险提示：数据安全风险；技术发展风险；贸易摩擦加剧风险。

 

相关个股：

 

佳缘科技（301117）

理由：公司是一家专注于网络信息安全产品和信息化综合解决方案的提供商。23年，发布了以“快”为核心优势的三款重磅商密产品，积极拓宽产品及技术应用领域。根据航天、航空客户不同使用场景的需求提供特定形态的安全平台产品，研发的多路并行高速网络信息安全产品。（国元证券）

 

盛邦安全（688651）

理由：公司作为全国领先的网络安全服务商，聚焦网络安全主业，持续打造领先产品主要产品近年市场份额持续位居行业前列。产品与技术已通过市场检验，积累了较高的口碑，具备先发优势。（信达证券）

 

天融信（002212）

理由：公司是国内首家网络安全企业，在防火墙类产品整体市场中已连续23年位居国内市场第一，VPN、IDPS、WAF、网闸、安全管理、零信任、响应和编排软件、终端安全软件、EDR、安全咨询服务、托管安全服务等产品及服务均处于市场领导地位。（中邮证券）

 

参考资料

1、源达信息-雄安新区专题研究：重点布局半导体产业发展，助力国内高新技术产业向前

2、中原证券-半导体行业月报：消费电子新品密集发布，AI大模型持续迭代

3、艾瑞咨询-2024年中国网络安全硬件设备发展洞察报告

 

 

 

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