亚商投顾-价值量提升叠加需求回暖，封测产业链机遇将至！

事件：近日，拜登政府更新了针对AI芯片的出口管制规定，计划阻止英伟达等公司向中国出口先进的AI芯片，并将多家中国实体增列入出口管制实体清单。

那从A股市场表现来看，美国制裁利空落地，半导体及元件板块逆市大幅走强，先进封装方向放量领涨（截至10月19日）。那么，什么是先进封装？相关公司有哪些？下面小编将围绕这些问题和大家简单地聊一聊，希望对大家了解先进封装行业有所帮助。

一、产业概况

1.概念解析

半导体封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线、塑封，使电路与外部器件实现连接，并为半导体产品提供机械保护，使其免受物理、化学等环境因素损失的工艺。

2.半导体封装技术发展历程：由传统到先进

封装技术的发展史是芯片性能不断提高、系统不断小型化的历史。封装是半导体晶圆制造的后道工序之一，目的是支撑、保护芯片，使芯片与外界电路连接、增强导热性能等。封装技术的发展大致分为4个阶段：

第一、第二阶段（1990年以前）以DIP、SOP和LCC等技术为主，属于传统封装；

第三阶段（1990至2000年）已经开始应用先进封装技术，这一阶段BGA、CSP和FC技术已开始大规模生产；

第四阶段（2000年至今），先进封装技术从二维开始向三维拓展，出现了2.5D/3D封装、晶圆级封装、扇出型封装等封装技术。先进封装也称为高密度封装（HDAP，High Density Advanced Package），采用先进的设计和工艺对芯片进行封装级重构，并有效提升系统性能。相较于传统封装，先进封装具有引脚数量增加、芯片系统更小型化且系统集成度更高等特点。

3.后摩尔时代，先进封装发展趋势确定

集成电路发展主要沿着两个技术路线进行，一个是摩尔定律的延伸，即向芯片小型化的方向发展，通过微缩半导体器件的晶体管尺寸以增加可容纳的晶体管数量，以单个芯片性能的提升为目标；另一个是超越摩尔定律，即以先进封装技术的发展为主要方向，将处理、模拟等多种芯片集成在一个系统内，实现系统级封装（System in Package,SiP），以系统性能的提升为目标。

先进封装是在不要求提升芯片制程的情况下，实现芯片的高密度集成、体积的微型化，并降低成本，符合高端芯片向尺寸更小、性能更高、功耗更低演进的趋势。传统封装的功能主要在于芯片保护、电气连接，先进封装在此基础上增加了提升功能密度、缩短互联长度、进行系统重构的三项新功能。在后摩尔时代，人们开始由先前的“如何把芯片变得更小”转变为“如何把芯片封得更小”，先进封装成为半导体行业发展重点。

二、产业链全景梳理

封装产业的上游是以康强电子、兴森科技、岱勒新材、三环集团为代表的封装材料供应商与士兰微、中芯国际为代表的集成电路制造企业。中游作为集成电路封装行业主体，主要进行集成电路封装与测试过程。下游为3C电子、工控等终端应用。

三、行业催化助上涨

1.先进封装应用广泛，是实现Chiplet设计的基础。在Chiplet设计方案中，不同的die（芯片裸片）之间采用先进封装互联。目前，先进封装向连接密集化、堆叠多样化和功能系统化方向发展主要依赖四大要素：凸块（Bump）、重布线层（RDL）、晶圆（wafer）以及硅通孔（TSV）技术。其中，RDL和TSV分别起到横向及纵向电气延伸的作用，Bump及晶圆级封装主要起到缩小封装尺寸，提升单位体积性能的作用。目前主流的先进封装方案包括倒装封装（FC）、晶圆级封装、扇出型封装（Fan Out）、2.5D/3D封装以及系统级封装（SiP）。根据Yole及集微咨询数据，倒装封装技术是目前市场份额最大的板块，2022年全球倒装封装技术市场规模为290.9亿美元，占比达76.7%。未来3D封装有望快速成长，份额有望快速提升。

2.AI加速落地，带动先进封装需求快速增长。先进封装在高算力芯片上优势显著：HBM方案的提出，解决了存储内存速率瓶颈的问题；AMD的新款算力芯片MI300由13个小芯片堆叠而成，采用堆叠子模块的方式进一步提升性能；CoWoS技术在GPU芯片的批量应用，解决了互联密度的问题。目前，伴随AI相关应用的加速落地，对于算力芯片的需求快速提升，与之配套的先进封装需求快速增长。目前CoWoS的发明者台积电计划斥资900亿新台币设立生产先进封装的晶圆厂以满足日益饱满的订单，其他海外大厂也在加快布局，以满足日益增长的先进封装需求。

3.我国先进封装快速发展且潜力巨大。我国先进封装市场快速成长，据中国半导体行业协会统计及集微咨询数据，预计2023年中国先进封装市场规模预计达1330亿元，2020-2023年4年的复合增长率约为13.8%。但是，目前国内先进封装市场占比仅为39.0%，与全球先进封装市场占比（48.8%）相比仍有较大差距，尚有较大提升空间。目前，由于制裁不断升级，国内先进制程发展受阻，Chiplet设计及先进封装制造有希望成为国产替代的突破口，我国先进封装产业有望进入发展快车道。

四、行业触底持续进行，底部反转或将到来

先进封装技术是现代电子产业发展的重要趋势之一，其通过将多个芯片或电子元件封装在一起，实现更小、更高效、更低能耗的电子产品。随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，先进封装技术的市场需求不断增长。

展望未来，芯片设计公司库存压力将有望随下游需求边际向好而继续改善，待需求底部反转后，由于封测公司在产业链中的位置相对靠后，封测公司有望率先收益。此外，由于封测行业重资产属性强，进入上行周期后，有望表现更高的利润弹性。相关企业如下图：

风险提示：先进封装市场规模增长不达预期、国产厂商技术进步较慢风险等

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