亚商投顾-千亿联接，共建智能世界底座！

事件：近日，以“将5G-A（简称5.5G）带入现实”为主题的2023全球移动宽带论坛在迪拜举行。而且华为无线网络产品线总裁曹明发布了全球首个全系列5.5G产品解决方案。曹明表示：“5.5G正当其时，支撑新体验、新联接、新业务的发展。华为5.5G全系列产品解决方案使能网络能力十倍提升，整网谱效、能效和运维效率最优，助力运营商向5.5G高效平滑演进。”

随着第十四届全球移动宽带论坛的召开，5.5G关注度不断上升。5.5G时代来临将会为产业链上下游催生一系列硬件升级需求，相关产业链也将因此受益。接下来，我们就简单地梳理下。

一、5.5G核心技术介绍

移动通信技术每代发展的周期大约为10年，从2.5G到5.5G，每一个半代技术相比上一代在速率上都有约10倍的提升。

5.5G作为5G标准的第二阶段对应的版本是R18-R20。等到R20结束后，6G将于2028-2030年左右登场。5.5G作为5G和6G之间的过渡和衔接，预计约持续5年以上周期。

华为提出了5.5G网络关键特征——万兆体验、千亿联接及内生智能。在5G传统场景三角的基础上实现eMBB（增强移动宽带）/uRLLC（高可靠低延时通信）/mMTC（海量机器类通信）等能力不断增强，同时新增UCBC（上行超宽带）、RTBC（宽带实时交互）和HCS（通信感知融合）三大革命性能力。

整体看5.5G呈现高速率、低时延、广连接、超宽带、实时交互、高精度的演进特征。主要新增应用场景包括卫星通信、元宇宙（VR），自动化生产，数字智慧，自动驾驶等。

二、5.5G产业链全景梳理

5.5G带来的产业链升级主要集中在高频段，为了配合5.5G在高频段拓展的趋势以及在速率、带宽等方面的升级要求，高频段需要做硬件升级。

垂直应用的建设主要集中在产业链的上游和产业链的下游，通过芯片及元器件的改进来实现高频段的提升，通过下游配套软件升级以及应用场景的赋能来释放5.5G的潜能。

资料来源：中商产业研究院，亿配芯城，中关村在线，华鑫证券研究

从无线通信系统结构来看，最主要构成单元为天线单元（AAU）、射频单元（RRU）以及基带处理单元（BBU），它们也是无线通信中的关键组件，受益于5.5G上游的元器件技术突破以及硬件升级。

要实现10倍于5G的传输速率，超大带宽频谱和多天线技术是两大关键因素，相当于高速公路拓宽以及增加车道。

1.频谱：目前电磁理论没有新突破，5G的速率优势需要通过频谱带宽提升。目前5G拥有200MHz频谱，为了拓宽频谱，5.5G需要从6GHz频段获得200-400MHz频谱，并从毫米波频段获得800MHz频谱。

2.天线：频谱换带宽后，由于6GHz的覆盖更差，需要通过升级的天线技术解决覆盖问题。6GHz赫兹比2.6GHz频段，在空间传播损耗上多了7个db的损耗。为弥补损耗，需要比现在大规模天线阵列（Massive MIMO）更强的大规模天线阵列。

5.5G需要10倍于5G的传输速率，对超大规模天线阵列提出更多需求。而增加天线数量导致对滤波器的需求大幅上升。同时，通过射频部分的改进、软件升级以及AI赋能，释放5.5G的潜能，适应对带宽、频效、能效等方面有不同要求的业务。5.5G直接拉动天线、滤波器、射频部件受益。

三、5.5G下游应用场景不断升级，XR、智能驾驶、物联网应用场景广阔

从应用场景上看，下行万兆可以有效支撑面向未来的裸眼3D、XR等沉浸式业务体验需求。目前，裸眼3D技术已经在消费电子领域逐步应用。宏碁中国区高级产品经理罗子南介绍，公司推出的裸眼3D产品涵盖了创作本、游戏本、显示器等形态，在图形设计、游戏、医疗、教育等领域使用。

5G-A芯片在手机终端的应用也值得期待。产业链相关人士对《科创板日报》记者透露，预计2024年将是5G-A商用元年。目前手机大厂已对5G-A芯片在能力验证中，预计2024年上半年商用。而手机终端可能在今年年底到明年年初基于高通、联发科芯片的旗舰手机都会支持5G-A。

5.5G相比目前的5G能力，带来10倍的网络性能提升，有望提振并稳定运营商对5G网络建设的投入。支持XRPro、全息、3D视频等消费级交互式应用，带来更加沉浸式的虚拟世界交互体验；5.5G具备更多的连接能力，通过上下行解耦、RedCap、NB-IoT、无源物联等技术可实现千亿级的物联网连接。

四、行业核心标的梳理

5.5G时代，天线、滤波器、PCB环节等有望受益，且有望打开更大的消费应用空间，更好地适应工业互联网的需求。对于5.5G发展阶段，A股受益个股梳理如下：

通宇通讯：国内基站天线的技术龙头。移动通信基站天线研发与生产，业务增量主要集中在基站天线，预计随着新天线产品的逐步量产业务获得增长。

硕贝德：华为天线供应商，供货华为宏基站（天线振子代工商），同时作为华为mate系列手机天线的核心供应商。天线业务占比约70%。

盛路通信：军、民两用通信产品双布局，公司充分利用军民产品在微波技术领域的高度协同，微波通信天线产品预计稳中有升，应用于基站天线的新一代无电缆技术方案有望带动公司天线产品的增长。

信科移动：移动通信唯一央企控股高新技术企业，掌握独特的移动通信核心技术并深度参与通信标准建设。5.5G、6G制式国际主流为TDD，预计公司作为TDD技术领先企业及行业标准制定者受益，公司系统设备产品未来业务增长。

美格智能：新一代信息技术为基础的物联网解决方案、智能终端及其精密组件的综合提供商，公司的模组产品自有品牌MeiGLink有望未来在5.5G对下游应用场景的刺激下业务增长。

武汉凡谷：公司为全球领先移动通信系统集成商提供基站天馈系统射频子系统和器件客户化产品及专业服务，公司主要从事射频器件和射频子系统的研发、生产、销售和服务，其主要产品为滤波器、双工器、射频等子系统，应用于2G、3G、4G、5G等通信网络。

飞荣达：公司核心业务为电磁屏蔽及导热产品，天线振子研发顺利量产，为5G基站提供壳体散热器等。

风险提示：5.5G推进不及预期风险、智能化发展不及预期等

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